一统天下!2003年度DDR400内存横向评测
[03-11-11 18:10] 作者:太平洋评测室

出处:PConline
责任编辑:kingkong




金士顿 Kingston DDR400 256MB
 HY的D43芯片被广泛应用在了DDR500的内存上,因此我们不由对这款内存的超频性能给予极高的期望。


超胜 Leadram DDR400 256MB
 HY的D43芯片在内存芯片享有不错的名声,不少的DDR500,甚至DDR533内存均采用HY的D43芯片。


胜创 Kingmax DDR400 256MB
 在ASIC里添加ID CODE(全球统一识别码,具有唯一性),每一条内存均有其独一无二的识别码存储于此。

最佳性能奖:

 


金士顿 Kingston DDR400 256MB

 

编辑选择奖:

超胜 Leadram DDR400 256MB

Apacer宇瞻 DDR400 256MB

胜创 Kingmax DDR400 256MB

参评产品:

威刚 VDATA DDR400 256MB  
创见Transend DDR400 256MB 
超胜 Leadram DDR400 256MB 
三星金条 DDR400 256MB   
Apacer宇瞻 DDR400 256MB  
金士顿Kingston DDR400 256MB
胜创 Kingmax DDR400 256MB 
Pmi DDR400 256MB      
Twinmos DDR400 256MB    
利屏LPT DDR400 256MB    
金邦Geil DDR400 256MB   
Rambo DDR400 256MB     

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引言:

一如既往,2003年对于硬件方面,是又一个新的发展阶段,计算机领域的技术创新保持着极高的效率,新的技术层出不穷,曾经的高尖技术开始了平民化,硬件价格越来越平易近人。而在内存领域里面,2003年内存走势既在人们的意料之中也在人们的意料之外,内存价格在时隔几年后再次达到了谷底,由此引发内存市场的持续高温。而新款处理器的问世,使得内存速度在2003年得到了极大的提升。而在市场上面,竞争不断加剧,不断的有新兴产品加入市场混战的行列,对于广大用户来说,这不啻是一件好事。技术的创新使得新产品层出不穷,而激烈的市场竞争则使我们有机会以更加低廉的价格购买到更好的产品。从某种意义上面说,在内存价格大幅下降之后,品牌之间价格差距缩小,用户对内存性能要求的比重上升。因此了解目前内存市场的状况是非常有必要的。太平洋评测室2003年内存横向评测就是一个今年内存产品的总结,同时希望读者可以通过我们的年度评测,全面的了解内存市场以及内存技术的发展情况,同时通过我们的详细的产品测试把握市场上面的主流产品的性能。

回首2002:DDR初试婴啼

2002年内存市场最大的变动莫过于DDR内存代替SDRAM成为市场主流。SDRAM与DDR SDRAM之间的价格迅速拉进,再加上主板厂商的大力推动,支持DDR内存系列的主板层出不穷,DDR内存也就渐入佳境。当初腹背受敌的DDR SDRAM经过3年的发展终于摆脱了来自各方面的狙击,最终走上了阳关大道。随着DDR技术的成熟,失去性能和价格优势的SDRAM显然也找不到存在的理由。而曾经得到Intel大力支持的Rambus则由于Intel最终选择了放弃Rambus而选择了DDR而以极快的速度没落了。而DDR则在与RDRAM的竞争当中得到了很大的发展,从起初的PC1600发展到PC3200,速度提高了整整一倍,随着市场的大环境,DDR400标准最终得到了JEDEC的认证,可谓是DDR的一个阶段性的突破。

观望2003:DDR羽翼已丰

到了2003年,内存市场上面仍然是DDR内存的天下,第一代RDRAM终于退出了时代舞台,而DDR II等高新内存技术却仍然由于种种原因仍然无法进入主流的内存市场,仍然停留在实验室的阶段,内存市场的2003年,可以称为DDR的一年。

在内存市场,2003年可以说是DDR内存巩固自己的领地的同时,向高规格发展的一年。凭借着Intel全面支持DDR内存规格,在同时得到Intel与AMD两大阵型的支持下,2003年DDR内存基本可以说是统一了内存市场。与早几年的SDRAM、DDR之间的更替和DDR与RDRAM之间的斗争不同,今年的内存之争更多的是在DDR内存阵型的内部。而在消费者非常敏感的价格因素里面,2003年内存价格时隔几年后再次创下了新低,这样的直接后果就是极大的刺激了内存市场,而低廉的内存价格,也进一步的 刺激了厂商对新技术产品的创新开发。随着内存价格的降低,大容量内存开始走进越来越多的用户家里,256M内存已经成为了标准配置,而配有512M甚至1G的内存也已经不再是天方夜潭。

内存市场的变化,除了自身的技术与价格因素外,操作系统与芯片组的影像同样非常大,当新的CPU、主板芯片组问世后,内存规格也会相应的跟进。今年上半年Intel发布的新款奔腾4处理器与对应的865、875主板,使得DDR400内存规格不再是一个摆设,而是标准配置。在2002年问世的双通道DDR技术,以难以想象的速度普。在Intel与AMD平台上面,双通道内存技术已经得到了极为广泛的运用,而双通道内存技术的普遍运用,则使得内存带宽提高到了一个新的台阶,同时也刺激了用户对内存的需求。应该说,2003年DDR内存发展很大程度上沾了Intel的新款奔腾四处理器的光。

随着内存的发展,内存的封装技术也在不停的发展之中,采用不同封装技术的内存,在性能上面的差距会有一定距离,而从DIP、TSOP到BGA,内存的封装技术的发展使得内存向更高频爬升。在2003年,主流的DDR内存封装技术仍然采用的是非常成熟的TSOP与BGA封装。而在这个同时,最新的CSP封装技术也被很多参数列为日后的发展方向。CSP(全称为Chip Scale Package,即芯片级封装的意思)可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的 1/6。这样在相同体积下,PCB板上可以装入更多的芯片,增大单条容量。CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了内存芯片在长时间运行时的可靠性。

与2002年稍有不同,凭借Intel的新款奔腾四处理器带来的超频风暴,2003的DDR内存规格提高的非常的迅速,从年初的DDR400规格,一直提升 到了现在的DDR533规格。当然,市场销售的主流产品仍然是DDR400内存,而更高规格的内存只是面向那些狂热的硬件爱好者。在这些狂热的爱好者手下,DDR600已经实现。

展望2004:内存规格之争再次爆发

  2003年虽然DDR内存的吸引了大家的绝大部分眼球,但是我们仍然不能忽略新兴的内存技术。DDR的下一代DDR II技术已经问世了几年,但是在2003年各大内存厂商纷纷推出DDR II内存的样品,可以说,DDR II已经是距离我们越来越近了。 从JEDEC组织者阐述的DDR-II标准来看,DDR-II内存模块将采用0.13微米制程,容量为18MB/36MB/72MB,最大288MB,字节架构为X8、X18、X36,读取反应时间为2.5个时钟周期。通过将延时锁定回路设计到内存中,输出的数据效率提升65%左右。在200MHz外频下工作,将会达到4.8GB/s内存频宽。DDR II同时适用于主板、内存和显卡,目前已知的系统内存模块包括400MHz(3.2GB/s)、533MHz(4.3GB/s)、667MHz(5.4GB/s)三种规格,DDR II显存则有800MHz、1000MHz两种,可采用200pin、220pin或240pin的FBGA封装。DDR-II内存的工作电压为1.8V,单条容量至少有512MB。
  而根据Intel的最新主板芯片组计划,使用DDR II内存的主板芯片组将会在2004年问世,届时DDR II将会正式走进实际应用。而DDR II的已经在显卡显存上得以应用,因为在作为内存上面生产将不会遇到什么特别的问题。在IDF 2003的第二天,Intel展示了DDR II技术计划和它未来几年的内存发展进程表(Roadmap)。Intel的战略商业经理Geof Findlay在论坛中的陈述得到了Infineon、Elpida、Hynix、Samsung和Micron的支持。大部分主要的厂商表示在2004年上半年期间,将会开始生产DDR II芯片。Intel表示也会在台式电脑、工作站、服务器和笔记本上推出相应的芯片组来支持DDR II的发展。下面这副图片表示Intel准备花两年时间用DDR II来逐步替代DDR。

  而行将就木的RDRAM却也得到了SIS的支持,SIS专门为Rambus开发了全新的SiSR659芯片组量产并全面上市。SiSR659是针对高性能计算机运算暨多媒体游戏市场所设计的尖端产品,非但具备目前市面上最高的内存性能,同时也是第一颗搭配动态预测快取(Dynamic Look-ahead Buffer) 及可变页面管理(Adaptive Page Management)的计算机芯片组,显著的改善内存存取速度。而进入量产阶段的SiSR659,不仅支持四通道1200MHz RDRAM内存,并且可将内存带宽提升至每秒9.6Gbyte。SiSR659 芯片组搭配市面上业界支持的标准 RIMM模块,能否再创内存性能新高也是大家必须关注的地方,Rambus能否由于SIS的支持而实现绝地反击呢?好戏将在2004上演。





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