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Socket478散热器介绍详见：2001'硬件产品年度评测--Socket478散热器介绍篇

Socket462散热器介绍详见：2001'硬件产品年度评测--Socket462散热器介绍篇

随着CPU 处理速率的不断提升人们已经从中感受到它所带来的惊人魅力，但另一个问题却开始困扰着广大用户，那就是如何散热。虽然主流CPU都采用 了0.18/0.13微米的制造工艺，工作时需要的核心电压也较以往CPU降低了不少，但由于高速CPU集成了更多的晶体管，发热量和前辈相比不但没有降低反而增加了不少。同时制造工艺的改善给用户带来的最大好处就是CPU的超频能力进一步得到提高，超频后CPU必然将产生更多的热量。如果散热措施不理想，不能及时将CPU产生的热量带走，CPU内部就会出现电子迁移现象，它直接导致的结果便是CPU 的老化及死亡。

帮助CPU散热的方式有很多种用户最熟知的应该要算风冷散热了。它由散热片和风扇构成，这种散热方式的原理很简单，CPU产生的热量直接传递到散热片，风扇的转动产生气流将散热片蓄积的热量带走，风冷散热器的制造成本低，可操作性强，使用起来也较安全。所以普及程度相当高，也是我们最常用的散热方式。

热量传递方式：

"传热 (Heat Transfer) "，既然说热是一种传递能量的形式.那就不能不谈传递的方法了.总的来说整个大自然界能量传递的方式概分为三种，即热传导、对流和辐射。

1. 热传导(Conduction)

物质本身或当物质与物质接触时，能量传递的最基本形式(这里所说的物质包括气体、液体与固体)，当然气体与液体(我们统称为流体)本身因为结构不似固体紧密，我们又有另外一个专有名词来形容它叫做热扩散(Diffusion)。

热传导的热传量，跟传导系数、接触面积成正比关系(越大则传热越好)，而跟厚度(距离)成反比，当散热片与热源接触，我们需要的是"吸热"，能够大量的把热吸走，越多越好。可以到市面上看看最近有一些散热片的底部会加一块铜板或全部使用铜质散热材料，就是因为它的热导系数比铝多出将进一倍。

2. 热对流(Convection)

流动的流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。

A.)自然对流(Natural Convection):

流体运动是来自于温度差，温度高的流体密度较低，较轻会向上运动，相反的，温度低的流体则向下运动，所以是流体受热之后产生动力(只要有温差,沿着重力场方向的流体就会开始运动,带走热量)

B.)强制对流 (Force Convection) :

顾名思义，流体受外在的强制动力如风扇驱动而产生运动，动力往那儿吹，流体就往那儿跑，与重力场无关。这是我们风冷散热中普遍使用的一种对流方式：

在我们计算机内部，通常芯片组散热片不加风扇，利用的是自然对流将热量带走，主要是因为热量不高，至于CPU则因为热量较高，自然对流的散热量不足以带走热量，因此得利用到风扇驱动，进行强制对流。

3. 热辐射(Radiation)

热辐射是一种可以在没有任何介质(空气)的情况下，不需要靠接触，就能够达成热交换的传递方式。既然不需要介质,那就得靠物体与物体表面的热吸收性与放射性来决定热交换量的多寡。这种方式进行的热量交换极为有限，在风冷散热中一般可以忽略。

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