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Intel总裁Andy Grove12月10日在旧金山的国际电子设备大会上说，Intel面临的主要技术难题之一是不工作的处理器的电流泄漏问题。
Grove称：“电流正成为一个重要的限制我们制造更复杂芯片的制约因素。” 他说该公司的工程人员“无法摆脱”漏电问题。
漏电问题威胁着摩尔定律的未来效力。 随着芯片功能更加强大，消耗的功率也越来越高，漏电也将增加。
Grove表示，该产业已习惯了漏电比例最高达15%，但随着芯片中晶体管数量的增加，这一比例将上升到40%。 他警告称，由十亿晶体管构成的芯片可泄漏60—70瓦的电力。
这些电力在很大程度上以热的形式表现出来，从而给大功率芯片带来冷却上的问题。
虽然英特尔正寻求设计多核心芯片的方法，这些芯片采用了改良的设计和更好的绝缘体，但Grove认为，每隔18个月晶体管数量翻一番的摩尔定律到2010年底将不再起作用。
他建议，芯片制造商将不得不更加有效地使用晶体管，以提供不断提高的性能。
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